엔비디아 최신 AI 칩 블랙웰 1년 치 완판

美 ‘톰스하드웨어’ 보도…내년 시장 점유율 확대 예상

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰의 1년 치 분량이 완판됐다는 보도가 나왔다.

12일(현지시간) 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건스탠리 분석가들을 인용해 향후 12개월 동안의 엔비디아 블랙웰 공급이 매진됐다고 보도했다.

블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 4분기부터 본격 양산을 앞두고 있다.

모건스탠리 분석가들은 최근 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 비롯한 엔비디아 경영진을 만났으며, 이 자리에서 경영진은 블랙웰 공급과 관련해 이런 언급을 한 것으로 알려졌다.

톰스하드웨어는 지금 블랙웰을 주문하는 신규 고객의 경우 내년 말까지 기다려야 한다는 의미라며, 이는 H100과 H200의 호퍼 칩이 출시될 때와 같은 상황이라고 강조했다.

황 CEO는 지난 2일 미 CNBC 방송에 출연해 “블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다”면서 “블랙웰에 대한 수요는 엄청나다(insane)”라고 말한 바 있다.

블랙웰은 생산 과정에서 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 알려졌지만, 수요에는 큰 영향을 미치지 않는 것으로 보인다고 이 매체는 설명했다.

엔비디아의 전통적인 고객인 아마존 웹서비스(AWS)와 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등이 향후 1년간 엔비디아가 TSMC를 통해 생산할 수 있는 모든 블랙웰을 사전 주문한 것으로 전해졌다.

엔비디아는 MS에 처음 블랙웰 시스템을 제공했으며, 챗GPT 개발사 오픈AI에도 샘플을 제공했다고 밝혔다.

이에 따라 엔비디아는 블랙웰을 앞세워 내년 AI 칩 시장 점유율을 확대할 것으로 예상된다. 현재 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율은 80%에 달한다.

출처: 블록미디어